温度应力与测试环境试验设备生命周期的关系
广义上环境试验基本分为“自然暴露试验”、“人工模拟试验”和“现场运行试验”三类。自然暴露试验,是将样品长期暴露在自然环境条件下进行测试。现场运行试验,是将样品装置在各种典型的使用现场并使它处于正常运行状态进行测试。这两种试验都能直接反映产品实际使用中的性能和可靠性,也是验证人工模拟试验准确性的基础。但是试验周期都较长,花费人力物力大,并且前者试验条件不能控制,影响试验的再现性,且有时跟不上产品的发展;后者数据反馈慢。因此为了在较短时间内能鉴定产品对环境的适应能力,在科研和生产工作中多采用人工模拟环境试验,即在实验室的试验设备(箱或室)内模拟一个或多个环境因素的作用,并予以适当的强化。人工模拟试验的试验条件的确定,要求既能模拟环境中主要因素影响的真实性,又能在时间上起一定的加速作用,但是加速的程度不应改变产品实际损坏机理的规律。为此,人工模拟试验的试验条件和方法必须与产品环境条件的等级、数值有机地联系起来。
当然,使用环境试验设备进行的试验并不可能完全精确地再现出产品的使用环境以及模拟出所有的环境因素,在这里必须理解环境试验的局限性。由单一因素(温度、湿度、压力、振动、冲击或某一物质如盐)构成的环境试验称之为简单环境试验。实际上产生完全单一的环境很困难,而且大部分试验环境都是十分复杂的。因此在设计试验条件时,试验人员需要选择对产品有最大影响最为重要的环境因素,所以说环境试验只能是一个与真实环境还存在很大区别的人为环境。
一般性,产品的缺陷是由以下几个方面造成的:
a. 原材料的浓度和多样性、摩擦、磨损、应力、热、电流以及电场强度,这些因素会影响产品某些方面的性能;
b. 在产品设计和制造过程中由产品特性(原材料、制造工艺、结构部件以及大规模生产时)所引发的因素;
c. 外界环境产生的应力。
因此,试验条件必须依据具体的产品条件而定,对于不同的产品是不一样的。如果被试验研究的产品发生了变化,相应的环境试验也要改变。
2. 温度应力
环境应力条件可以引起产品失效,Hughes航空公司(美国)技术资料明确地表示了失效与环境应力之关(见图2)。可见在各种应力影响之中温度和湿度环境应力所引发地失效占所有环境应力引发失效的60%左右,而温度应力与失效之间存在着密切的关系。
目前,在世界各地,无论从陆地到海洋或者从高空到宇宙空间,都广泛地使用电子电工以及其他领域的产品。由于气温随着高度的增加而降低或在冬季高纬度地区,或者有些产品所在位置接近制冷元件、设备或系统,或者有些产品本身就包括制冷元件、设备或系统,从而产生低温环境。低温几乎对所有的材料都会产生不同程度的有害影响,构成产品的各种材料的物理性能、电性能等将发生变化,导致暂时性或永久性的性能下降,甚至引起失效。
环境应力与失效之关系
同样,低纬度热带地区的自然高温、太阳辐射的增温、通风不良引起的温升以及散热样品在使用中自身发热引起的温升等产生的高温,高温会使电子组合可靠性下降,机械结构的密封件、橡胶件和塑料件等受高温和太阳照射作用会迅速老化和劣化,其他各种材料的结构、物理性能、电性能也会发生很大的变化,导致暂时或永久性的损伤和性能变化。
另外,在产品贮存、运输、使用和安装过程以及中,除自然气候的变化以外,也会遇到因人类的社会实践而诱发的环境温度的变化。例如设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外;或者从温度相对较低的室外移到温度较高的室内;或者在室外使用的设备在强烈的太阳辐射之后突然降雨或浸到冷水;或者温度的极度升高导致焊锡回流现象出现,或者启动马达时周围器件的温度急速升高,关闭马达时周围器件会出现温度骤然下降;或者设备可能在温度较低地环境中连接到电源上,导致设备内部产生陡峭的温度梯度,在温度较低地环境中切断电源可能会导致设备内部产生相反方向陡峭的温度梯度;或者当航空器起飞或者降落时,航空器机载外部器材可能会出现温度地急剧变化等等。由于急剧的温度变化将使产品受到一定热冲击力,在这种热冲击力的作用下,将导致电子电工元件的涂覆层脱落、密封材料龟裂甚至破碎、填充材料泄漏等,从而引起电子元器件电性能下降;对于由不同材料构成的产品,由于温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、开裂、破碎等。由于温度变化产生较大的温差,低温时产品表面会产生凝露或结霜,高温时蒸发或融化,如此高低温反复作用的结果导致和加速了产品的腐蚀。
因而,当讨论与温度有关的产品寿命时,一般采用“θ℃规则”的表达方式。具体应用时可以表达为“10℃规则”等,例如当周围环境温度上升10℃时,产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的。
反之,人们可以在较短的时间内,利用升高环境温度或降低环境温度或利用超高温和超低温的交替来加速产品的失效现象发生,确定产品的特性变化以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。多应用于开发筛选试验、材料特性试验、极限试验、评估试验、品质确认试验、加速寿命老化试验等多种场合的需要。
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