大家多这些可靠度名词了解吗？Thermal Stress Test 热应力试验 是一种对板材与结构之可靠度试验，早期美军规范MlL-P-55110E中规定，完工板须耐得住288℃(550℉)漂钖试验10秒钟，然后进行目视与切片检查下，须通过规范中之各项质量要求。现行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已将漂锡试验量新划分为A级288℃、B级268℃，与C级238℃等三种试验温度，时间均仍维持10秒钟。但执行本试验之前，其样板必须在121℃的烤箱中烘烤6小时，以排除水气，,否则很容易拉断孔壁，结果并不标准。本热应力试验经常被许多似懂非懂者说成热冲击试验，其说法可能是出自日本的JlS规范，欧美正式成文规范中并未出现过此种说法， 一般人很少仔细追究，多半是想当然耳的跟着起哄而已。本试验刻意采用严格的高标去考验板子的结构完整性，了解其可靠度是否能禁得往恶劣环境的折磨，故条件远苛于焊接作业(250℃，3秒钟)。此做法已超出质量规格，是一种可靠度方面的要求，而且某些客户还要求需做5次热应力试验，全部及格后才算过 
可靠性仪器TST Temperture Shock Test 温度冲击试验 使用产品为冷热冲击机  



(冷热冲击机) 为了保证印刷电路板的长期可靠度，所进行的一种加速热冲击试验。依据使用环境的条件，反复置于高温及低温的环境中，之后则进行导通、短路的测定，检查外观有无膨胀、白点、白斑、层间剥离，以做为判定。一般条件是+125℃及-65℃、焊锡温度250℃及常温等加以组合，进行循环试验。